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明年雙攝將大量普及中低端機(jī) 蘋(píng)果影響擴(kuò)大

智能手機(jī)的攝像頭技術(shù)今年又來(lái)到了另一個(gè)新的起跑線，那就是雙攝像頭技術(shù)，從最初進(jìn)入視野備受關(guān)注到今天，已經(jīng)慢慢被廣大群眾所接受。而且，今年有不少旗艦都將雙攝像頭技術(shù)作為主打特色。蘋(píng)果的 iPhone 7 Plus 當(dāng)屬最閃亮的機(jī)型，很多人想到雙攝像頭第一時(shí)間想到的就是這款機(jī)子。
雖然蘋(píng)果不是首家推出雙攝像頭手機(jī)的廠商，今年的 LG G5 和華為 P9 也都搭載了雙攝像頭，但是正如分析預(yù)期，蘋(píng)果趕上潮流之后將有助于加速雙攝像頭系統(tǒng)在業(yè)內(nèi)的推廣，刺激其他手機(jī)廠商采取相似的軟硬件配置。近日，移動(dòng)芯片龍頭企業(yè)高通繼推廣“Clear Sight”雙攝像頭解決方案之后，又公布了新一波將支持該技術(shù)的新處理器，聲稱 2017 年一大波雙攝像頭手機(jī)即將來(lái)襲。
根據(jù)高通介紹，最新推出的三款中低端處理器的型號(hào)分別是驍龍（Snapdragon） 653、626 和 427，這三款處理器均支持 Quick Charge 3.0 快速充電技術(shù)，以及重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)的雙攝像頭功能。這就意味著，待這批處理器正式發(fā)貨之后，明年除了旗艦之外，大量中低端的智能手機(jī)，快充和雙攝像頭也將成為主流趨勢(shì)。
高通的 653、626 和 427 在性能上比上一代更快、更節(jié)能。相對(duì)遺憾的是驍龍 653 處理器仍采用 28 納米 HPM 工藝制程， 驍龍 427 也是 28 納米的 LP 工藝，而其另一款驍龍 626 已經(jīng)用上了最新的 14 納米的 LPP 工藝制程，由三星代工。不過(guò) 653 和 626 今年年底就可以正式出貨了，而驍龍 427 則要等到明年年初才能問(wèn)世。
從命名不難看出，驍龍 653 是驍龍 652 的升級(jí)版本，依然是八核心設(shè)計(jì)，4 個(gè) Cortex-A72 加上 4 個(gè) Cortex-A53 內(nèi)核的配置，最高頻達(dá) 1.95GHz，最高支持 8GB 運(yùn)行內(nèi)存，集成 X9 LTE 調(diào)制解調(diào)器。另一款驍龍 626 則是 625 的升級(jí)版，8 個(gè) Cortex-A53 組成的八核芯片，最高頻 2.2GHz，同樣集成 X9 LTE 調(diào)制解調(diào)器。最后，驍龍 427 是 425 升級(jí)版，4 個(gè) Cortex-A53 組成的四核處理器，最高頻 1.4GHz，雖然也支持雙鏡頭配備 X9 LTE，但只支持 720P 屏幕。
關(guān)于高通處理器就不多介紹了，可以預(yù)計(jì)如果這三枚芯片出貨之后，雙鏡頭配置將不再是新鮮的事情。不過(guò)，配備雙攝像頭不只是增加硬件成本的問(wèn)題，最大的挑戰(zhàn)是算法和軟件很難，并且當(dāng)前應(yīng)用也不多，主要是從進(jìn)光量、景深以及成像速度和質(zhì)量方面做了大量文章，但成熟的軟件方案不多。
之所以說(shuō)蘋(píng)果能夠引領(lǐng)更多雙攝像頭手機(jī)拋頭露面，關(guān)鍵還是蘋(píng)果一貫軟硬結(jié)合的思路。在雙攝像頭質(zhì)量和性能同步提升的同時(shí)，蘋(píng)果能夠通過(guò)優(yōu)秀的軟件功能將其獨(dú)一無(wú)二完美融入生態(tài)，并且在完善自家的算法和軟件的同時(shí)，還能催生更多來(lái)自第三方開(kāi)發(fā)者的相關(guān)雙攝像頭的應(yīng)用。

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